DHG 20 C 600QB
advanced
IRMS
A
per pin*
RthCH
K/W
0.25
MD
Nm
1.2
mounting torque
0.8
Tstg
°C
150
storage temperature
-55
Weight
g
5
MAX
D1
?P
S
?P1
L
L1
E1
e
E
b2
c
D
b4
b
A2
A
A1
MIN
SYM
MIN
MAX
Symbol Definition
Ratings
typ. max.
min.
Conditions
RMS current
thermal resistance case to heatsink
Unit
* Irms is typically limited by: 1. pin-to-chip resistance; or by 2. current capability of the chip.
In case of 1, a common cathode/anode configuration and a no
n-isolated backside, the whole current capability can be used by connecting
the backside.
Outlines
TO-3P
F
C
N
120
mounting force with clip
20
IXYS reserves the right to change limits, conditions and dimensions.
? 2006 IXYS all rights reserved
0614
* Data according to IEC 60747and per diode unless otherwise specified
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